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哗叽类与焊膏和焊锡膏不是一回事，这三者在电子制造和焊接领域有不同的用途和特性。
1、焊膏：是一种由助焊剂、合金粉末等组成的膏体，主要用于焊接电子元器件之间的连接点，它具有良好的印刷性和焊接性能，可以在加热时迅速活化，帮助焊接过程，焊膏是电子产品制造中常用的一种焊接材料。
2、焊锡膏：是一种用于焊接的膏状混合物，其主要成分是焊锡粉和助焊剂，它在常温下具有一定的粘稠度，可以将电子元器件的引脚焊接在一起，焊锡膏主要用于电子装配中的手工焊接或自动化焊接。
3、哗叽类：可能是一种特定的材料或术语，在电子制造和焊接领域并不常见，它可能与纺织、纸张制造等行业相关，与焊接和焊膏没有直接关系。
这三者在电子制造和焊接领域有不同的用途和特性，不能混为一谈。